柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，可靠性高，柔性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC。特點(diǎn):配線密度高、重量輕、厚度??；主要用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等多種產(chǎn)品。

FPC的種類

單層FPC

具有化學(xué)蝕刻的導(dǎo)電圖形，柔性絕緣基材表面的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC可分為以下四類:

單面連接無(wú)覆蓋層

導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋層，其互連通過(guò)焊接、焊接或壓焊實(shí)現(xiàn)，常用于早期電話。

單面連接覆蓋層

與前類相比，導(dǎo)線表面只有一層覆蓋層。覆蓋時(shí)要露出焊盤(pán)，簡(jiǎn)單的可以不覆蓋端部區(qū)域。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最廣泛、最廣泛的一種，用于汽車儀器。

雙面連接無(wú)覆蓋層

連接盤(pán)的接口可以在導(dǎo)線的正面和背面連接，在焊盤(pán)的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通道孔，可以在絕緣基材的所需位置沖洗、蝕刻或其他機(jī)械方法。

雙面覆蓋連接

前者的區(qū)別在于，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許兩面都可以端接，并且仍然保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩有一層蝕刻導(dǎo)電圖，增加了單位面積的布線密度。金屬孔將絕緣材料兩側(cè)的圖形連接起來(lái)，形成導(dǎo)電通路，以滿足柔和使用功能。覆蓋膜可以保護(hù)單面和雙面導(dǎo)線，并指示元件的位置。根據(jù)需要，金屬化孔和覆蓋層有可無(wú)，這類FPC應(yīng)用較少。

多層FPC

多層FPC將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孔L.電鍍形成金屬孔，在不同層之間形成導(dǎo)電通路。因此，無(wú)需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高的可靠性、更好的導(dǎo)熱性和更方便的組裝性能方面有很大的功能差異。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕，電氣特性優(yōu)異，如介電常數(shù)低。由聚酰亞胺薄膜制成的多層軟性PCB板比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板重量輕1/3左右，但失去了單面和雙面軟性PCB的優(yōu)異柔韌性，這些產(chǎn)品大多不需要柔韌性。多層FPC可以進(jìn)一步分為以下類型:

成品柔性絕緣基材

這一類是在柔性絕緣基材上制造的，其成品規(guī)定為柔性絕緣基材。這種結(jié)構(gòu)通常將許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩端粘結(jié)在一起，但中心部分并末粘結(jié)在一起，因此具有很高的可撓性。為了具有高度的柔韌性，導(dǎo)線層可以使用薄涂層，如聚酰亞胺，而不是厚涂層。

成品軟絕緣基材

這種類型是在軟絕緣基材上制造的，其成品末可以撓。這種多層FPC采用聚酰亞胺薄膜等軟絕緣材料，層壓成多層板，層壓后失去固有的柔韌性。