隨著電子技術的快速發(fā)展，排針排母也是電子市場上常見的電子元件。排針排母的工作原理是通過元件與設備之間的電源連接和信號傳輸，保持設備系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量損失。對于剛接觸的人，比如排針排母的性能特點和操作注意事項，可能對這些知識點了解不多。

性能特點

操作方便，針的機械強度也是一個非常重要的因素。連接器通常是PCB主板和外部部件之間的通信接口。針母的承載力很強，有時可能會遇到相當大的外力。

通孔技術組裝的元件在可靠性方面遠高于相應的SMT元件。無論是強拉、擠壓還是熱沖擊，都能承受，不易脫離PCB。

工業(yè)領域現(xiàn)場接線的排針排母加工通常是大功率元件，可滿足不同傳輸高電壓和大電流的需要。這些優(yōu)點隨著PCB上部件粘著力的減少而減弱。排針排母元件的特點是設計緊湊，易于安裝，在尺寸和組裝形式上明顯不同于通孔排針。

抗電強度是指排針、接觸件或接觸件與外殼之間的額定試驗電壓。一般排針排母能適應電磁干擾引起的衰減，以及屏蔽電磁干擾的能力。排針的接觸電阻小到幾十毫歐。

排針排母操作注意事項

散熱設計排針排母在工作時會發(fā)熱，過高的溫度會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性。因此，PCB板的散熱和箱體的通風散熱都會影響排針排母。

檢查防靜電排針排母是否有良好的防靜電措施。排針排母的小電流值為20mA，一般建議最大使用電流不超過標稱值的80%，特別是對于點間距小的電子設備，由于散熱條件差，電流值也應降低。

控制板的垂直度。對于直插排針排母，過爐時應有足夠的工藝技術，以確保LED垂直于PCB板。波峰焊的溫度和時間應嚴格控制波峰焊的溫度和時間。預熱溫度為100℃±5℃，最高不超過120℃，預熱溫度穩(wěn)定，焊接溫度為245℃±5℃。建議焊接時間一般不超過3秒。