預(yù)處理FPC。FPC板比較軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝。在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中，空氣中的水分很容易被吸收，所以需要預(yù)先烘烤，以緩慢排出水分。否則，在回流焊的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分會(huì)迅速變成水蒸氣，突出FPC，容易造成FPC分層、發(fā)泡等不良情況。

在特殊情況下，溫度可以提高到125℃以上，但烘烤時(shí)間需要相應(yīng)縮短。預(yù)烘烤條件一般為80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)。在特殊情況下，溫度可以提高到125℃以上，但烘烤時(shí)間需要相應(yīng)縮短。烘烤前，必須進(jìn)行小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否能夠承受設(shè)定的烘烤溫度。烘烤時(shí)，FPC不能堆疊太多，10-20PNL更合適。烘烤后，F(xiàn)PC不得有明顯的變色、變形、翹曲等缺陷。只有在IPQC通過抽樣檢查后，才能放線。

一、FPC工藝原理

焊接是科學(xué)的。它是在焊劑的作用下，用加熱的烙鐵加熱固體焊絲，在焊接金屬之間流動(dòng)，冷卻后形成牢固可靠的焊點(diǎn)的原理。焊料是錫鉛合金。當(dāng)接頭表面為銅時(shí)，焊料首先在接頭表面濕潤。隨著潤濕現(xiàn)象的出現(xiàn)，焊料逐漸擴(kuò)散到金屬銅中，在焊料與金屬銅的接觸面上形成一層附著層，使兩者牢固結(jié)合。因此，焊料通過三種物理方法進(jìn)行潤濕。擴(kuò)散與冶金相結(jié)合。完成化學(xué)過程。

二、FPC工藝流程

1、FPC單面基板流程

工藝文件-銅箔-預(yù)處理-壓力干膜-曝光-影響-蝕刻-剝離膜-AOI-預(yù)處理-粘貼覆蓋膜。

2、FPC雙面板流程

薄膜剝離預(yù)處理覆蓋薄膜粘貼或油墨印刷電鍍預(yù)處理電鍍后，工程文件銅箔開孔鍍銅預(yù)處理干膜沖壓。

（1）潤濕過程是指熔化的釬焊材料在母材金屬表面的毛細(xì)管力作用下形成附著層焊接的母材表面。釬焊材料和母材金屬的原子相互接近，以達(dá)到原子重力的距離。造成潮濕的環(huán)境條件：焊接母材表面必須清潔，無氧化物和污染物。你可以想象潮濕。荷葉上的水滴意味著水不能弄濕荷花。如果棉花被水滴浸泡，水可以滲入棉花，水可以濕潤棉花。

（2）擴(kuò)散：隨著濕度的增加，釬焊材料和母材金屬原子開始相互擴(kuò)散。通常，當(dāng)溫度升高時(shí)，晶格中的原子處于熱振動(dòng)狀態(tài)。原子的移動(dòng)速度和數(shù)量取決于加熱的溫度和時(shí)間。熔融焊接和母材中的原子通過接觸面進(jìn)入對(duì)方晶格。