FPC的中文意思是柔性印刷電路板，稱為軟板。它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實現(xiàn)了內(nèi)外電氣連接，通過金屬化接，線路圖形表面通過PI和膠水層進行保護和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。

一、FPC的特點

1.體積小.，重量輕?？捎糜趹?yīng)用精密小型電子設(shè)備。

2.可彎曲，撓曲。在任何形狀的設(shè)備機體中都可以使用。

3.除了可以靜態(tài)撓曲外，還可以動態(tài)撓曲?？梢杂脕磉B接動態(tài)電子零件。

4.可以擴展到三維空間，提高電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度，充分發(fā)揮印刷板的功能。

5.除了普通線路板外，還可以使用柔性板。還可以有多種功能，例如：可以作為感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開關(guān)鍵等。

二、主要原料FPC

其主要原料右：基材、覆蓋膜、補強、其它輔助材料。

1、基材

有膠基材料。有膠基材主要有三部分組成：銅箔。還有PI，有單面基材和雙面基材兩類，只有單面銅箔的材料是單面基材，有雙面銅箔的材料是雙面基材。無膠基材是指無膠層的基材。與普通膠基材相比，中間的膠層較少，只有銅箔和PI由兩部分組成，比膠基材薄，尺寸穩(wěn)定性好，耐熱性高，抗彎性高，耐化學性好。

2、覆蓋膜

主要包括三個部分：離型紙、膠水和PI。之后，產(chǎn)品上只有膠水和PI。生產(chǎn)過程中撕下離型紙后不再使用（其功能保護膠上有異物）。

3、補強

為了增加支撐強度，彌補FPC比較軟的特點，將材料用于FPC的特定使用。補強材料目前常用的有以下幾種

（1）FR4加固：與PCB使用的FR4材料相同，主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠；

（2）鋼板加固：成分為鋼，硬度和支撐強度都很強；

（3）PI加固：與覆膜相同，由PI和膠離型紙三部分組成，但其PI層較厚，可從2MIL到9MIL配合生產(chǎn)。

4、其它輔助材料

（1）純膠：該膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類膠膜，由保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬粘合板以及FR-4/鋼片加固板，起粘合作用。

（2）電磁保護膜：粘貼在板面上起屏蔽作用。

（3）純銅箔：主要用于生產(chǎn)鏤空板的銅箔組成。